중국 손보사 빅3, 자동차 반도체보험 개발 박차
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중국 손보사 빅3, 자동차 반도체보험 개발 박차
  • 홍단 중국통신원 kgn@kongje.or.kr
  • 승인 2021.06.22 09:07
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‘자동차 반도체칩 보험 서명식’ 개최, 기업+보험사 연계 시범사업 논의

[한국공제신문=홍단 중국통신원] 6월 11일 중국 산업정보부 지도 아래 ‘중국 자동차 반도체칩 산업혁신전략연합’이 주최한 ‘자동차 반도체칩 보험 서명식’이 베이징에서 열렸다.

이번 행사는 자동차 반도체 칩(반도체로 구성된 집적회로, 이하 자동차칩) 관련 기업과 부품업체, 보험사의 연계를 통해 자동차칩 보험과 보험료 지원 시범사업을 논의하기 위해 마련됐다.

서명식에서 중국 자동차칩 설계 분야의 대형 4사는 중국 빅3 손보사 핑안, PICC, CPIC와 자동차칩 제품 보험계약을 체결했다. 보험사는 각 고객사의 수요에 따라 특화된 보험을 설계했고, 가입자는 보험기간 1년 혹은 5년을 선택할 수 있으며, 보상한도 및 면책금액도 협상할 수 있다.

어떤 보험사들은 앞으로 자동차칩 연맹이 추진 중인 자동차칩 표준체계를 통합하여, 산업 전체에 표준화된 배상책임보험을 통합 설계할 계획이다. 이를 통해 산업 각 기업의 책임소재가 불분명해 자동차 반도체 관련 분쟁시 판결, 배상의 어려움을 해소하고, 중국산 자동차칩에 대한 신뢰를 향상시킬 계획이다.

한편 올해 초 중국 산업정보부는 자동차 반도체 산업을 발전시키기 위해, 자동차칩 연맹 등 부서를 지도하여 ‘자동차 반도체 수급 대응 매뉴얼’을 편집, 발간했다.

4월 자동차칩 연맹은 자동차칩 보험 전담반을 설립하고, 자동차칩 보험 프로그램을 중심으로 손보사 3사의 상품에 대해 여러 차례 논의했다. 논의에서 주요 칩 관련 기업과, 자동차 회사 및 자동차 전자 제조업체의 수요에 대해 업데이트했고, 최종으로 ‘자동차칩 보험 프로그램’을 구성하게 됐다. 아울러 베이징 정부의 지원하에 자동차 칩 보험 시범이 추진키로 했다.

자동차칩 연맹 관계자는 “‘자동차칩 보험 프로그램’을 전국적으로 홍보하고, 시범효과를 활성화해 자동차 반도체 산업의 보험 적용을 가속화할 계획”이라고 말했다.


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